창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C302F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G Dielectric, 10 – 250 VDC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | Q8985540 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C302F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C302, C1210C302F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | CMF6050R000FHR6 | RES 50 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6050R000FHR6.pdf | |
|  | SE370E08C17FZA | SE370E08C17FZA ORIGINAL SMD or Through Hole | SE370E08C17FZA.pdf | |
|  | EPF8636AQC208-2N | EPF8636AQC208-2N ALTERA QFP208 | EPF8636AQC208-2N.pdf | |
|  | 855020005 | 855020005 MOLEX SMD | 855020005.pdf | |
|  | NJM2584AM(TE2) | NJM2584AM(TE2) JRC SOP | NJM2584AM(TE2).pdf | |
|  | TLV2772 | TLV2772 TI SOP8MSOP8 | TLV2772.pdf | |
|  | 216-0674026(RADEON | 216-0674026(RADEON ATI BGA | 216-0674026(RADEON.pdf | |
|  | RG82852GME-SL72K | RG82852GME-SL72K Intel BGA | RG82852GME-SL72K.pdf | |
|  | 3-1005527-Z | 3-1005527-Z MEAS SMD or Through Hole | 3-1005527-Z.pdf | |
|  | LQN21AR22J | LQN21AR22J MURATA S0805 | LQN21AR22J.pdf | |
|  | TZMC3V3-G08 | TZMC3V3-G08 VISHAY SMD or Through Hole | TZMC3V3-G08.pdf | |
|  | 811-SS-002-30-004191 | 811-SS-002-30-004191 PRECI-DIP ORIGINAL | 811-SS-002-30-004191.pdf |