창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C272MCGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1210C272MCGAC C1210C272MCGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C272MCGACTU | |
관련 링크 | C1210C272, C1210C272MCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EPC2108ENGRT | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE | EPC2108ENGRT.pdf | |
![]() | 472J 1000V | 472J 1000V CBB SMD or Through Hole | 472J 1000V.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-000P00H040F | CXA2011-0000-000P00H040F CREEASIAPACIFIC SMD or Through Hole | CXA2011-0000-000P00H040F.pdf | |
![]() | M38223M4M-158FP | M38223M4M-158FP MIT QFP | M38223M4M-158FP.pdf | |
![]() | 0603-150N | 0603-150N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-150N.pdf | |
![]() | RD24ESB | RD24ESB ORIGINAL DO-34 | RD24ESB.pdf | |
![]() | Z56D5 | Z56D5 ORIGINAL SMD DIP | Z56D5.pdf | |
![]() | S3F94C4EZZ-DK94 | S3F94C4EZZ-DK94 ORIGINAL DIP20 | S3F94C4EZZ-DK94.pdf | |
![]() | P6KA27 | P6KA27 VISHAY DO-15 | P6KA27.pdf | |
![]() | DGA8623ASCC | DGA8623ASCC DAEWOO QFP-100P | DGA8623ASCC.pdf | |
![]() | TNY267NP | TNY267NP POWER DIP7 | TNY267NP.pdf | |
![]() | MCT0603250.1P51K05 | MCT0603250.1P51K05 NULL DIP-24PlasticCase | MCT0603250.1P51K05.pdf |