창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C271J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C271J2GAC C1210C271J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C271J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C271, C1210C271J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73M2AR091JTD | RES SMD 0.091 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73M2AR091JTD.pdf | |
![]() | MCT06030D2201BP500 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2201BP500.pdf | |
![]() | Y09602R08100B9L | RES 2.081 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y09602R08100B9L.pdf | |
![]() | DBMM13W3P | DBMM13W3P ITTCANNON ORIGINAL | DBMM13W3P.pdf | |
![]() | CD4514BE-TI | CD4514BE-TI TI DIP-24 | CD4514BE-TI.pdf | |
![]() | ES3HB | ES3HB MDD/ SMB | ES3HB.pdf | |
![]() | PCD50923H/C96/3,55 | PCD50923H/C96/3,55 NXP SMD or Through Hole | PCD50923H/C96/3,55.pdf | |
![]() | UC2843DG | UC2843DG ON SOP | UC2843DG.pdf | |
![]() | TDA7463AD | TDA7463AD ST SSOP | TDA7463AD.pdf | |
![]() | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT AMD BGA | GX2BGU396EUT/ON PGA SKT.pdf | |
![]() | G5114T1Uf | G5114T1Uf APEC SOT23-5 | G5114T1Uf.pdf | |
![]() | BUV27/A | BUV27/A ST TO-220 | BUV27/A.pdf |