창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C223J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C223J3GAC C1210C223J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C223J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C223, C1210C223J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385433085JIP2T0 | 0.33µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385433085JIP2T0.pdf | |
![]() | FA-20H 24.0000MF20X-K0 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.0000MF20X-K0.pdf | |
![]() | 1904001-5 | AUTOMOTIVE RELAYS | 1904001-5.pdf | |
![]() | RE1206DRE079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE079K1L.pdf | |
![]() | HY27UG088G5 M-TPCB | HY27UG088G5 M-TPCB Hynix SMD or Through Hole | HY27UG088G5 M-TPCB.pdf | |
![]() | CH3483 | CH3483 MRT LQFP | CH3483.pdf | |
![]() | RF2119PCBA | RF2119PCBA RFMD SSOP | RF2119PCBA.pdf | |
![]() | MS803 | MS803 ST SOP28 | MS803.pdf | |
![]() | 6.8Y-DZD6.8Y-TA | 6.8Y-DZD6.8Y-TA TOSHIBA SOT23 | 6.8Y-DZD6.8Y-TA.pdf | |
![]() | RFND2-31ET | RFND2-31ET MITSUBIS QFP | RFND2-31ET.pdf | |
![]() | l08-1s2-100r | l08-1s2-100r bi SMD or Through Hole | l08-1s2-100r.pdf |