창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C223J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C223J2RAC C1210C223J2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C223J2RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C223, C1210C223J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603J3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/10W 0603 | CRG0603J3R9.pdf | |
![]() | PHP00603E1722BBT1 | RES SMD 17.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1722BBT1.pdf | |
![]() | AD0865155 | AD0865155 AD DIP-8 | AD0865155.pdf | |
![]() | AP9266-PV.. | AP9266-PV.. ANSC SMD or Through Hole | AP9266-PV...pdf | |
![]() | ADS1225IDB | ADS1225IDB BB SSOP | ADS1225IDB.pdf | |
![]() | PM9200-900F | PM9200-900F ORIGINAL SMD or Through Hole | PM9200-900F.pdf | |
![]() | HL50257-D7 | HL50257-D7 FOXCONN SMD or Through Hole | HL50257-D7.pdf | |
![]() | MB15F73ULPVA | MB15F73ULPVA FUJI SMD or Through Hole | MB15F73ULPVA.pdf | |
![]() | HMP125S6EFRSC-S6 | HMP125S6EFRSC-S6 HYNIX SMD or Through Hole | HMP125S6EFRSC-S6.pdf | |
![]() | MAFLCC0006-TR | MAFLCC0006-TR MACOM SOP8 | MAFLCC0006-TR.pdf | |
![]() | GLZ27D T/R | GLZ27D T/R PANJIT LL34 | GLZ27D T/R.pdf | |
![]() | 78P2351R-IMR/F | 78P2351R-IMR/F MaximIntegratedProducts 56-QFN-EP(7x7) | 78P2351R-IMR/F.pdf |