창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C222K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1210C222K1RAC C1210C222K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C222K1RACTU | |
관련 링크 | C1210C222, C1210C222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MIKROE-1912 | Nano Hornet GPS RF mikroBUS™ Click™ Platform Evaluation Expansion Board | MIKROE-1912.pdf | |
![]() | 3362P104 | 3362P104 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P104.pdf | |
![]() | HSJ1332-01-032 | HSJ1332-01-032 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1332-01-032.pdf | |
![]() | SDA5250MC5GEG | SDA5250MC5GEG sie SMD or Through Hole | SDA5250MC5GEG.pdf | |
![]() | NJU7200U33TE1 | NJU7200U33TE1 jrc SMD or Through Hole | NJU7200U33TE1.pdf | |
![]() | THS1041IPWG4 | THS1041IPWG4 TI SMD or Through Hole | THS1041IPWG4.pdf | |
![]() | RD2.2UM-T1 2.2V | RD2.2UM-T1 2.2V NEC SOD0603 | RD2.2UM-T1 2.2V.pdf | |
![]() | TDA8551N | TDA8551N PHILIPS DIP-8 | TDA8551N.pdf | |
![]() | RJL6018 | RJL6018 Renesas TO-3P | RJL6018.pdf | |
![]() | BH5740AFS | BH5740AFS TOSHIBA SSOP | BH5740AFS.pdf | |
![]() | M9045N | M9045N FREESCAL SMD or Through Hole | M9045N.pdf | |
![]() | SLA560BC4T | SLA560BC4T ROHM DIP | SLA560BC4T.pdf |