창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C221M2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C221M2GAC C1210C221M2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C221M2GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C221, C1210C221M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ36E3/TR13 | TVS DIODE 36VWM 64.3VC SMCJ | SMLJ36E3/TR13.pdf | |
![]() | 95041CA | 95041CA STM DIP-8 | 95041CA.pdf | |
![]() | 8873CSANG6GK4(13-TOOS13-07M01) | 8873CSANG6GK4(13-TOOS13-07M01) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSANG6GK4(13-TOOS13-07M01).pdf | |
![]() | ML62272PR | ML62272PR ORIGINAL SOT-89-3 | ML62272PR.pdf | |
![]() | 22MP04375 | 22MP04375 ARROWHART/COOPER SMD or Through Hole | 22MP04375.pdf | |
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![]() | TEA5766UK/N1.118 | TEA5766UK/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TEA5766UK/N1.118.pdf | |
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![]() | S29GL01GP13FAIV10 | S29GL01GP13FAIV10 SPANSION BGA | S29GL01GP13FAIV10.pdf | |
![]() | HYSD16645MD7BEP | HYSD16645MD7BEP ORIGINAL BGA | HYSD16645MD7BEP.pdf | |
![]() | SSSS918700 | SSSS918700 ALPS SMD or Through Hole | SSSS918700.pdf |