창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C182J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C182J1GAC C1210C182J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C182J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C182, C1210C182J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 22255A223JAT9A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255A223JAT9A.pdf | |
![]() | LQP02HQ0N4C02E | 0.4nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 30 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ0N4C02E.pdf | |
![]() | MA8150-TX | MA8150-TX PANASONIC TO23 | MA8150-TX.pdf | |
![]() | PAL002 | PAL002 ST ZIP | PAL002.pdf | |
![]() | HD7440 | HD7440 HITACHI DIP | HD7440.pdf | |
![]() | HY628400ALT2-85 | HY628400ALT2-85 HYNIX 32TSOP | HY628400ALT2-85.pdf | |
![]() | 85HFL40S05 | 85HFL40S05 IR DO-5 | 85HFL40S05.pdf | |
![]() | QC02020B4.9 | QC02020B4.9 N/A SMD or Through Hole | QC02020B4.9.pdf | |
![]() | HCNW2601-300 | HCNW2601-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCNW2601-300.pdf | |
![]() | HI4-0516-8/B | HI4-0516-8/B REI Call | HI4-0516-8/B.pdf | |
![]() | BG5130R-E6327 | BG5130R-E6327 INF SOT-363 | BG5130R-E6327.pdf | |
![]() | PSS3612-7 | PSS3612-7 Power-Oneinc SMD or Through Hole | PSS3612-7.pdf |