창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1210C156K8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3298-2 C1210C156K8PAC C1210C156K8PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1210C156K8PACTU | |
관련 링크 | C1210C156, C1210C156K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | PBRC16.00MR50X000 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC16.00MR50X000.pdf | |
![]() | MD200C16D2-BP | DIODE RECT 1600V 200A D2 PAC | MD200C16D2-BP.pdf | |
![]() | R1113Z151B-TR-FD | R1113Z151B-TR-FD RICOH WL-CSP4-P1 | R1113Z151B-TR-FD.pdf | |
![]() | R1223N152F-TR1G | R1223N152F-TR1G RICOH SOT-5 | R1223N152F-TR1G.pdf | |
![]() | P4M800CD | P4M800CD VIA BGA | P4M800CD.pdf | |
![]() | 293D156X9050E2TE3 | 293D156X9050E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9050E2TE3.pdf | |
![]() | EP20K100FC324-3V | EP20K100FC324-3V ALT EP20K100FC32 | EP20K100FC324-3V.pdf | |
![]() | TC6501P125VCTRT(HJ) | TC6501P125VCTRT(HJ) MICROCHIP SOT23-5P | TC6501P125VCTRT(HJ).pdf | |
![]() | MA180013 | MA180013 MICROCHIP PICDEM | MA180013.pdf | |
![]() | TLLY4400-BT12Z | TLLY4400-BT12Z VISHAY 2010 | TLLY4400-BT12Z.pdf | |
![]() | K4S161622K-UC60 | K4S161622K-UC60 SAMSUNG TSOP | K4S161622K-UC60.pdf |