창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C153K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C153K5RAC C1210C153K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C153K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C153, C1210C153K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD072K55L | RES SMD 2.55K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD072K55L.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ473 | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0404 | MNR02M0AJ473.pdf | |
![]() | SFR16S0002003JR500 | RES 200K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0002003JR500.pdf | |
![]() | L8G55140-PF | L8G55140-PF LIGITEK ROHS | L8G55140-PF.pdf | |
![]() | N238F | N238F ORIGINAL SOT23-6 | N238F.pdf | |
![]() | 104130-4 | 104130-4 TYC SMD or Through Hole | 104130-4.pdf | |
![]() | SAE0700 | SAE0700 SIEMENS DIP8 | SAE0700.pdf | |
![]() | AXH010A0FZ | AXH010A0FZ LUCENT SMD or Through Hole | AXH010A0FZ.pdf | |
![]() | CD4008BCN MM5608BN | CD4008BCN MM5608BN NSC SMD or Through Hole | CD4008BCN MM5608BN.pdf | |
![]() | DPU04 | DPU04 ALC SMD or Through Hole | DPU04.pdf | |
![]() | NB12KC0680JBB | NB12KC0680JBB AVX SMD | NB12KC0680JBB.pdf | |
![]() | SP300 | SP300 ORIGINAL DIP40 | SP300.pdf |