창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C124J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C124J5RAC C1210C124J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C124J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C124, C1210C124J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H270J0K1H03B | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H270J0K1H03B.pdf | |
![]() | RNCF0805DKC1K00 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC1K00.pdf | |
![]() | AX6607-33Z6ATR | AX6607-33Z6ATR AXELITE SMD or Through Hole | AX6607-33Z6ATR.pdf | |
![]() | 3115-1-00-80-00-00-08-0 | 3115-1-00-80-00-00-08-0 MILL-MAX SwageMount0.035So | 3115-1-00-80-00-00-08-0.pdf | |
![]() | 2N3773 F.T | 2N3773 F.T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3773 F.T.pdf | |
![]() | 8200UF450V | 8200UF450V ORIGINAL SMD or Through Hole | 8200UF450V.pdf | |
![]() | MSM3100A208FBG | MSM3100A208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100A208FBG.pdf | |
![]() | LTV827CD | LTV827CD LITEON DIP8 | LTV827CD.pdf | |
![]() | K4S161622H-UC80 | K4S161622H-UC80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622H-UC80.pdf | |
![]() | RC82544EI | RC82544EI CPU BGA | RC82544EI.pdf | |
![]() | PKM17EPP-4001 | PKM17EPP-4001 MURATA PIEZO | PKM17EPP-4001.pdf | |
![]() | 2SA733A | 2SA733A ORIGINAL TO-92 | 2SA733A.pdf |