창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C121M2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C121M2GAC C1210C121M2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C121M2GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C121, C1210C121M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 173D335X9035W | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D335X9035W.pdf | |
![]() | FVXO-LC53BR-155 | 155MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53BR-155.pdf | |
![]() | FTR-B3SA4.5Z-B10 | FTR-B3SA4.5Z-B10 FUJITSU SMD or Through Hole | FTR-B3SA4.5Z-B10.pdf | |
![]() | G1856 | G1856 TEMCC SMD or Through Hole | G1856.pdf | |
![]() | CS1694 | CS1694 ORIGINAL SOP-28 | CS1694.pdf | |
![]() | 2SD1060L T/R | 2SD1060L T/R UTC TO92 | 2SD1060L T/R.pdf | |
![]() | 39VF1601 | 39VF1601 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF1601.pdf | |
![]() | BCX54-10TA | BCX54-10TA NXP SOT89 | BCX54-10TA.pdf | |
![]() | Z57-82883-00 | Z57-82883-00 UTC SMD or Through Hole | Z57-82883-00.pdf | |
![]() | 4612M-102-100 | 4612M-102-100 BOURNS DIP | 4612M-102-100.pdf | |
![]() | MCM517405CT60 | MCM517405CT60 MEMORY SMD | MCM517405CT60.pdf | |
![]() | K9F5608U0B | K9F5608U0B Samsung NA | K9F5608U0B.pdf |