창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C106M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-8228-2 C1210C106M3RAC C1210C106M3RAC7800 C1210C106M3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C106M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C106, C1210C106M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 0259.375MX913 | FUSE BRD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0259.375MX913.pdf | ||
![]() | 0215001.MXF34P | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0215001.MXF34P.pdf | |
![]() | 416F250X2CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CDT.pdf | |
![]() | CAT1163PI-25 | CAT1163PI-25 CSI SMD or Through Hole | CAT1163PI-25.pdf | |
![]() | HK19F-6VDC-SHG | HK19F-6VDC-SHG HK DIP-8 | HK19F-6VDC-SHG.pdf | |
![]() | RN2210 | RN2210 Toshiba SMD or Through Hole | RN2210.pdf | |
![]() | AP2138N-1.2TRG1 | AP2138N-1.2TRG1 BCD SOT-23 | AP2138N-1.2TRG1.pdf | |
![]() | AM29DL323GT70EI | AM29DL323GT70EI AMD TSOP-48 | AM29DL323GT70EI.pdf | |
![]() | 10PF50VNPOF | 10PF50VNPOF PHI SMD or Through Hole | 10PF50VNPOF.pdf | |
![]() | REG71055DDCTG4 | REG71055DDCTG4 TI SOT23-6 | REG71055DDCTG4.pdf | |
![]() | BB835 | BB835 ORIGINAL SOD 0805 | BB835.pdf | |
![]() | 981-1A-12V | 981-1A-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 981-1A-12V.pdf |