창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C105K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8220-2 C1210C105K3RAC C1210C105K3RAC7800 C1210C105K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C105K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C105, C1210C105K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE13C-B | TVS DIODE 11.1VWM 19.11VC AXIAL | 1.5KE13C-B.pdf | |
![]() | CRCW1206200RDHEAP | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206200RDHEAP.pdf | |
![]() | 0218.630M | 0218.630M littelfuse DIP | 0218.630M.pdf | |
![]() | T74LS373 | T74LS373 ST SOP7.2 | T74LS373.pdf | |
![]() | GL128N11FAIO2 | GL128N11FAIO2 ORIGINAL BGA | GL128N11FAIO2.pdf | |
![]() | LDP1402-122G | LDP1402-122G DALE DIP14 | LDP1402-122G.pdf | |
![]() | AS4C256K16EO-50JI | AS4C256K16EO-50JI ALLIANCE SOJ | AS4C256K16EO-50JI.pdf | |
![]() | 74AC573DTR2 | 74AC573DTR2 ON SSOP | 74AC573DTR2.pdf | |
![]() | CRB14T68EFX6192 | CRB14T68EFX6192 ROHM SMD or Through Hole | CRB14T68EFX6192.pdf | |
![]() | STP4NB60ZFP | STP4NB60ZFP ST TO-220F | STP4NB60ZFP.pdf | |
![]() | 1600V224 (0.22UF) | 1600V224 (0.22UF) H SMD or Through Hole | 1600V224 (0.22UF).pdf | |
![]() | MM1383-939 | MM1383-939 MITSUMI DIP | MM1383-939.pdf |