창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C104J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1210C104J3GAC C1210C104J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C104J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C104, C1210C104J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF8870U | RES SMD 887 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF8870U.pdf | |
![]() | MCT06030E8660BP100 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E8660BP100.pdf | |
![]() | CY2LL843SC | CY2LL843SC CY SOP-16L | CY2LL843SC.pdf | |
![]() | Z02W9.1V-Y-RTK | Z02W9.1V-Y-RTK KEC SOT23 | Z02W9.1V-Y-RTK.pdf | |
![]() | HDI-1240-2R2 | HDI-1240-2R2 NEC SMD | HDI-1240-2R2.pdf | |
![]() | AP2120N-1.2TRE1 | AP2120N-1.2TRE1 BCD SOT-23 | AP2120N-1.2TRE1.pdf | |
![]() | CM2576-33 | CM2576-33 CM SMD or Through Hole | CM2576-33.pdf | |
![]() | P2793ABO | P2793ABO ENE SOP8 | P2793ABO.pdf | |
![]() | HSP45116GM-15/883B | HSP45116GM-15/883B INTERSIL PGA | HSP45116GM-15/883B.pdf | |
![]() | LRS18CP | LRS18CP SHARP BGA | LRS18CP.pdf | |
![]() | PM8058-0-191NSP | PM8058-0-191NSP Qualcomm SMD or Through Hole | PM8058-0-191NSP.pdf |