창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X824K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206X824K3RAC C1206X824K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X824K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X824, C1206X824K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-3240-B-T5 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3240-B-T5.pdf | |
![]() | SF2B-A24-N | LITE CURTAIN ARM/FT NPN 952MM | SF2B-A24-N.pdf | |
![]() | MB834200APG12 | MB834200APG12 FUJITSU SMD or Through Hole | MB834200APG12.pdf | |
![]() | 2SC3704-(TX) | 2SC3704-(TX) PAN SOT-23 | 2SC3704-(TX).pdf | |
![]() | RL101L2S | RL101L2S ROHM 1808 | RL101L2S.pdf | |
![]() | ISP753R | ISP753R INF SOP-8 | ISP753R.pdf | |
![]() | TC1264-1.8VAB | TC1264-1.8VAB Microchip TO-220 | TC1264-1.8VAB.pdf | |
![]() | MOC206R2-M | MOC206R2-M FAI SMD or Through Hole | MOC206R2-M.pdf | |
![]() | MMU010250BL78R7 | MMU010250BL78R7 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMU010250BL78R7.pdf | |
![]() | DASFY-15S-A197 | DASFY-15S-A197 ITTCANNON SMD or Through Hole | DASFY-15S-A197.pdf | |
![]() | CD503BPF | CD503BPF ORIGINAL TQFP80 | CD503BPF.pdf |