창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206X7R823K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1206X7R823K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1206X7R823K | |
관련 링크 | C1206X7, C1206X7R823K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASDMPLP-156.250MHZ-LR-T3 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | ASDMPLP-156.250MHZ-LR-T3.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K5L.pdf | |
![]() | 2SA1294A | 2SA1294A SANKEN TO-3P | 2SA1294A.pdf | |
![]() | PTS25H008P | PTS25H008P TI TSSOP | PTS25H008P.pdf | |
![]() | LMZ10503TZ-ADJ+ | LMZ10503TZ-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LMZ10503TZ-ADJ+.pdf | |
![]() | BGF109 E6327 | BGF109 E6327 INFINE SMD or Through Hole | BGF109 E6327.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP60R4F | RK73H1ETTP60R4F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP60R4F.pdf | |
![]() | XC3064XL -10C | XC3064XL -10C XILINX BGA | XC3064XL -10C.pdf | |
![]() | JW1AFHN | JW1AFHN ORIGINAL DIP | JW1AFHN.pdf | |
![]() | NJN2233 | NJN2233 JRC SMD | NJN2233.pdf | |
![]() | TI31C | TI31C MOT TO-220 | TI31C.pdf | |
![]() | TEMSVB1E106M8R | TEMSVB1E106M8R NEC B-10UF25V | TEMSVB1E106M8R.pdf |