창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206X7R123K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1206X7R123K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1206X7R123K | |
관련 링크 | C1206X7, C1206X7R123K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M550B687M030AS | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B687M030AS.pdf | ||
ALE14F09 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | ALE14F09.pdf | ||
3TK032761CVVXFF0-RE02 | 3TK032761CVVXFF0-RE02 HKC Call | 3TK032761CVVXFF0-RE02.pdf | ||
LFE3-150EA-7FN672I | LFE3-150EA-7FN672I Lattice SMD or Through Hole | LFE3-150EA-7FN672I.pdf | ||
XC5210-3PQ160 | XC5210-3PQ160 XILTNX QFP | XC5210-3PQ160.pdf | ||
TLV2775CPWR | TLV2775CPWR TI TSSOP | TLV2775CPWR.pdf | ||
RA30NASD250A | RA30NASD250A HONEYWELL SMD or Through Hole | RA30NASD250A.pdf | ||
1MBI600DP-060 | 1MBI600DP-060 FUSI SMD or Through Hole | 1MBI600DP-060.pdf | ||
MM54C151 | MM54C151 NS CDIP | MM54C151.pdf | ||
STG6001 | STG6001 SEC SMD or Through Hole | STG6001.pdf | ||
AD516TH | AD516TH AD CAN8 | AD516TH.pdf | ||
C202G182K2G5CA | C202G182K2G5CA KEMET DIP | C202G182K2G5CA.pdf |