창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X474K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206X474K4RAC C1206X474K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X474K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X474, C1206X474K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W1206LF-03-2001-B | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-2001-B.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1K87 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K87.pdf | |
![]() | PLT1206Z1821LBTS | RES SMD 1.82KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1821LBTS.pdf | |
![]() | HC55181AIMSMPL | HC55181AIMSMPL NA SMD or Through Hole | HC55181AIMSMPL.pdf | |
![]() | UC2906AJ | UC2906AJ ORIGINAL DIP | UC2906AJ.pdf | |
![]() | DS1501YN | DS1501YN DALLAS DIP-28 | DS1501YN.pdf | |
![]() | DTI011D | DTI011D ORIGINAL QFP | DTI011D.pdf | |
![]() | HY6264AP-15 | HY6264AP-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY6264AP-15.pdf | |
![]() | AM4512C-T1PF | AM4512C-T1PF AP SOP8 | AM4512C-T1PF.pdf | |
![]() | DBDF300R12KE330 | DBDF300R12KE330 Eupec SMD or Through Hole | DBDF300R12KE330.pdf | |
![]() | TLE2062AC | TLE2062AC TI SMD or Through Hole | TLE2062AC.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2M-DEB5 | KFG1G16Q2M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16Q2M-DEB5.pdf |