창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X333M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206X333M5RAC C1206X333M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X333M5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X333, C1206X333M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTT.pdf | |
![]() | CB3-2C-1M8432 | 1.8432MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-2C-1M8432.pdf | |
![]() | 67821-43/055 | 67821-43/055 ASTEC SMD or Through Hole | 67821-43/055.pdf | |
![]() | S6AC-13-F | S6AC-13-F DIODES DO-214AB | S6AC-13-F.pdf | |
![]() | MPC866TZP133 | MPC866TZP133 FREESCAL BGA | MPC866TZP133.pdf | |
![]() | ERF22X6C2H1R0CD01L | ERF22X6C2H1R0CD01L MURATA STOCK | ERF22X6C2H1R0CD01L.pdf | |
![]() | BCP69-10T1G | BCP69-10T1G ON SOT-223 | BCP69-10T1G.pdf | |
![]() | CL21F684ZAFNNNC | CL21F684ZAFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F684ZAFNNNC.pdf | |
![]() | T1050N2800 | T1050N2800 AEG SMD or Through Hole | T1050N2800.pdf | |
![]() | WCTX-DOL | WCTX-DOL MX QFP | WCTX-DOL.pdf | |
![]() | MF-0.253.0om 0.1%15p | MF-0.253.0om 0.1%15p ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-0.253.0om 0.1%15p.pdf | |
![]() | A198B | A198B Powerex Module | A198B.pdf |