창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206X225K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-11599-2 C1206X225K3RAC C1206X225K3RAC7800 C1206X225K3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206X225K3RACTU | |
관련 링크 | C1206X225, C1206X225K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CL02A104MQ2NNNE | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02A104MQ2NNNE.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2942V | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2942V.pdf | |
![]() | NJM2529FH1-#ZZZB | NJM2529FH1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2529FH1-#ZZZB.pdf | |
![]() | STI-423 | STI-423 STI TO-3 | STI-423.pdf | |
![]() | JV230MA | JV230MA JV SOP16 | JV230MA.pdf | |
![]() | SBM428R | SBM428R MALLORYSONALERTPRODUCTSINC SMD or Through Hole | SBM428R.pdf | |
![]() | EQSR2-1AA | EQSR2-1AA NINEX SMD or Through Hole | EQSR2-1AA.pdf | |
![]() | LV1110 | LV1110 SANYO QFP64 | LV1110.pdf | |
![]() | VL017V | VL017V IXYS SMD or Through Hole | VL017V.pdf | |
![]() | GY-T121 | GY-T121 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-T121.pdf | |
![]() | DAC08-CN | DAC08-CN PHILIPS DIP16 | DAC08-CN.pdf | |
![]() | R5F21174SP(p/b) | R5F21174SP(p/b) RENESAS TSSOP | R5F21174SP(p/b).pdf |