창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X223KDRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HV FT-Cap Dielectric X7R | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-6768-2 C1206X223KDRAC C1206X223KDRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X223KDRACTU | |
| 관련 링크 | C1206X223, C1206X223KDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | OOO11304 | OOO11304 NEC SOP | OOO11304.pdf | |
![]() | M50162SA-023SP | M50162SA-023SP ORIGINAL DIP42 | M50162SA-023SP.pdf | |
![]() | HP8001 | HP8001 HP SOP | HP8001.pdf | |
![]() | LTC2632ACTS8-L112 | LTC2632ACTS8-L112 LT SOT23-8 | LTC2632ACTS8-L112.pdf | |
![]() | CM1609-08DE | CM1609-08DE CMD QFN-12 | CM1609-08DE.pdf | |
![]() | 9012R | 9012R LRC SOT-23 | 9012R.pdf | |
![]() | LEE-59 | LEE-59 Mini QFN | LEE-59.pdf | |
![]() | FSBS15CH60F/60C | FSBS15CH60F/60C FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSBS15CH60F/60C.pdf | |
![]() | MB891012 | MB891012 FUJTTSU SOP | MB891012.pdf | |
![]() | TH500050225C | TH500050225C MURATA SOPDIP | TH500050225C.pdf | |
![]() | L1394 | L1394 CMAC SMD or Through Hole | L1394.pdf | |
![]() | SI5326C | SI5326C SILICON QFN | SI5326C.pdf |