창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X223K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9390-2 C1206X223K5RAC C1206X223K5RAC7800 C1206X223K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X223K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X223, C1206X223K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-19.200MHZ-XK-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | ORNV25022502T5 | RES NETWORK 5 RES 25K OHM 8SOIC | ORNV25022502T5.pdf | |
![]() | WR-80P-VF-1-E1500 | WR-80P-VF-1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-80P-VF-1-E1500.pdf | |
![]() | WRD0505(K)S-1W | WRD0505(K)S-1W MORNSUN SIP | WRD0505(K)S-1W.pdf | |
![]() | UPD4015BGE1 | UPD4015BGE1 NEC SMD or Through Hole | UPD4015BGE1.pdf | |
![]() | 301CJ | 301CJ TELEDYNE DIP | 301CJ.pdf | |
![]() | 4060LOYTB1 | 4060LOYTB1 INTEL BGA | 4060LOYTB1.pdf | |
![]() | C-Q02B-D | C-Q02B-D MITSUBISHI SMD or Through Hole | C-Q02B-D.pdf | |
![]() | 87lPC762BD | 87lPC762BD PHI SMD | 87lPC762BD.pdf | |
![]() | G5V-1 3VDC | G5V-1 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G5V-1 3VDC.pdf | |
![]() | TBB/TI206G | TBB/TI206G SIEMENS SOP14 | TBB/TI206G.pdf |