창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X223K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206X223K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X223K2 | |
| 관련 링크 | C1206X, C1206X223K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJW157K004RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW157K004RNJ.pdf | |
![]() | RT0603BRB0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0726R1L.pdf | |
![]() | HD6433613A33P | HD6433613A33P HIT TQFP100 | HD6433613A33P.pdf | |
![]() | L4200518000 | L4200518000 NEC PLCC | L4200518000.pdf | |
![]() | BYV42EB-200 118 | BYV42EB-200 118 NXP SMD or Through Hole | BYV42EB-200 118.pdf | |
![]() | MC74HC1G32DFTZ | MC74HC1G32DFTZ ON SMD or Through Hole | MC74HC1G32DFTZ.pdf | |
![]() | MSP430FE4272IPRM | MSP430FE4272IPRM TI LQFP64 | MSP430FE4272IPRM.pdf | |
![]() | TC4011BP(DIP14) | TC4011BP(DIP14) CD/toshiba DIP14 | TC4011BP(DIP14).pdf | |
![]() | HFCT5103D | HFCT5103D Agilent MODL | HFCT5103D.pdf | |
![]() | B531-2T | B531-2T CRYDOM MODULE | B531-2T.pdf |