창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X223J2GAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G Dielectric 10-250v Comm/Auto Grade | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X223J2GAC7800 | |
| 관련 링크 | C1206X223J, C1206X223J2GAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NC20I00182 | NC20I00182 AVX SMD | NC20I00182.pdf | |
![]() | PMEG2010EJ.115 | PMEG2010EJ.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010EJ.115.pdf | |
![]() | MMBD217S(A7) | MMBD217S(A7) KEXIN SOT323 | MMBD217S(A7).pdf | |
![]() | 2SK680A-T2 | 2SK680A-T2 NEC SOT-89 | 2SK680A-T2.pdf | |
![]() | JK6-135 | JK6-135 JK DIP | JK6-135.pdf | |
![]() | LA5675 | LA5675 SANYO DIP12 | LA5675.pdf | |
![]() | PST20153 | PST20153 ORIGINAL STO23-5 | PST20153.pdf | |
![]() | OPA2A1139 | OPA2A1139 BB SOP-8 | OPA2A1139.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GB70T00 | K6X1008T2D-GB70T00 SAMSUNG SOP32 | K6X1008T2D-GB70T00.pdf | |
![]() | DG191AP/883C | DG191AP/883C SILICONIX CDIP16 | DG191AP/883C.pdf | |
![]() | VI-J03-CY-01 | VI-J03-CY-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-J03-CY-01.pdf | |
![]() | 8LS125 | 8LS125 Honeywell SMD or Through Hole | 8LS125.pdf |