창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X183J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1206X183J1GACTU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7448-2 C1206X183J1GAC C1206X183J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X183J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206X183, C1206X183J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAL700041-OF | MAL700041-OF MIC SMD or Through Hole | MAL700041-OF.pdf | |
![]() | MC74AC132G | MC74AC132G MOTOROLA SOP14 | MC74AC132G.pdf | |
![]() | PRD-15K/3P+N | PRD-15K/3P+N ORIGINAL SMD or Through Hole | PRD-15K/3P+N.pdf | |
![]() | 74LS656 | 74LS656 ST SMD or Through Hole | 74LS656.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG676C077 | XCV600E-7FG676C077 XLX Call | XCV600E-7FG676C077.pdf | |
![]() | 0508M | 0508M ORIGINAL DIP | 0508M.pdf | |
![]() | ICL3244ECA-T | ICL3244ECA-T INTERSIL SSOP28P | ICL3244ECA-T.pdf | |
![]() | ERP610VH4470MEF0 | ERP610VH4470MEF0 Kemet SMD or Through Hole | ERP610VH4470MEF0.pdf | |
![]() | TRID106K035RWJ | TRID106K035RWJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TRID106K035RWJ.pdf | |
![]() | MAX203EWP+G36 | MAX203EWP+G36 MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX203EWP+G36.pdf | |
![]() | MN5236 | MN5236 MIT QFP | MN5236.pdf | |
![]() | 74LVC139D,118 | 74LVC139D,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC139D,118.pdf |