창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X106M8RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1206X106M8RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-7039-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X106M8RACAUTO | |
| 관련 링크 | C1206X106M, C1206X106M8RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-075K1L.pdf | |
![]() | 1766741 | 1766741 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1766741.pdf | |
![]() | MK68564Q | MK68564Q ST PLCC44 | MK68564Q.pdf | |
![]() | ERWG351LGC123MEH0M | ERWG351LGC123MEH0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWG351LGC123MEH0M.pdf | |
![]() | 1771091 | 1771091 PHOENIX SMD or Through Hole | 1771091.pdf | |
![]() | DSE12X30-060C | DSE12X30-060C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSE12X30-060C.pdf | |
![]() | BL-HG4JDB333G-TRB | BL-HG4JDB333G-TRB BAIHONG 1210 | BL-HG4JDB333G-TRB.pdf | |
![]() | BCM7400ZKFNB1G | BCM7400ZKFNB1G BROADCOM BGA | BCM7400ZKFNB1G.pdf | |
![]() | D3878 | D3878 CHMC DIP8 | D3878.pdf | |
![]() | 12SQ040 | 12SQ040 HY R-6 | 12SQ040.pdf | |
![]() | GRM43-2CH103J100 | GRM43-2CH103J100 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM43-2CH103J100.pdf | |
![]() | I74F04D,623 | I74F04D,623 NXP SOT108 | I74F04D,623.pdf |