창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X104K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5318-2 C1206X104K1RAC C1206X104K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X104K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206X104, C1206X104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | R46KI23300001K | 0.033µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R46KI23300001K.pdf | |
![]() | E3ZM-CT61 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 15M | E3ZM-CT61 2M.pdf | |
![]() | 1SS355 TE17 | 1SS355 TE17 ROHM SOD323 | 1SS355 TE17.pdf | |
![]() | VV6410C036BN | VV6410C036BN ST CCD | VV6410C036BN.pdf | |
![]() | MC10124 | MC10124 ON PLCC | MC10124.pdf | |
![]() | DTA124G | DTA124G UTC TO-220 | DTA124G.pdf | |
![]() | SE1J106M6L005PA680 | SE1J106M6L005PA680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1J106M6L005PA680.pdf | |
![]() | AS240A | AS240A IN SMD | AS240A.pdf | |
![]() | BD140 (FAIR) | BD140 (FAIR) SAMSUNG SMD or Through Hole | BD140 (FAIR).pdf | |
![]() | BL-B5134-1-L | BL-B5134-1-L BRIGHTLED SMD or Through Hole | BL-B5134-1-L.pdf | |
![]() | RTT02105JTH | RTT02105JTH RALEC SMD or Through Hole | RTT02105JTH.pdf |