창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206X103KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Volt Flex Term Cap | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HV FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5832-2 C1206X103KCRAC C1206X103KCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206X103KCRACTU | |
| 관련 링크 | C1206X103, C1206X103KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MMBFJ175 | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | MMBFJ175.pdf | |
![]() | BPW24R | Photodiode 900nm 24° Radial, Lensed Metal Can, TO-46-2 | BPW24R.pdf | |
![]() | CZRB5955 | CZRB5955 Hammond SMD or Through Hole | CZRB5955.pdf | |
![]() | MM9374-VF8 | MM9374-VF8 NSC QFP | MM9374-VF8.pdf | |
![]() | 2-338069-4 | 2-338069-4 TE/Tyco/AMP Connector | 2-338069-4.pdf | |
![]() | X63010GB | X63010GB XICOR QFP | X63010GB.pdf | |
![]() | 74HT374 | 74HT374 TI TSSOP-20 | 74HT374.pdf | |
![]() | CMPZDA3V0TR | CMPZDA3V0TR Central SMD or Through Hole | CMPZDA3V0TR.pdf | |
![]() | 900590014 | 900590014 Molex SMD or Through Hole | 900590014.pdf | |
![]() | PG2.0 | PG2.0 SUN BGA | PG2.0.pdf | |
![]() | T5BP3 | T5BP3 TOSHIBA BGA | T5BP3.pdf | |
![]() | SST-50-W45S-F21-GG400 | SST-50-W45S-F21-GG400 LUM SMD or Through Hole | SST-50-W45S-F21-GG400.pdf |