창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206V333KBRAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ArcShield™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압, ArcShield™ | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-6475-2 C1206V333KBRAC C1206V333KBRACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206V333KBRAC7800 | |
관련 링크 | C1206V333K, C1206V333KBRAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC1005F26R1CS | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F26R1CS.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP 2202F | RK73H1ETTP 2202F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP 2202F.pdf | |
![]() | LQG11AR12J00D | LQG11AR12J00D MURATA SMD or Through Hole | LQG11AR12J00D.pdf | |
![]() | BTA54RTL1 | BTA54RTL1 PHILIPS SOT-23 | BTA54RTL1.pdf | |
![]() | BYT28B-300 | BYT28B-300 VISHAY TO-263 | BYT28B-300.pdf | |
![]() | MHW5183 | MHW5183 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5183.pdf | |
![]() | PCD88583T | PCD88583T ORIGINAL SMD or Through Hole | PCD88583T.pdf | |
![]() | ADM803SAKS-RL7 | ADM803SAKS-RL7 AD SC70-3 | ADM803SAKS-RL7.pdf | |
![]() | R48PCJ | R48PCJ ORIGINAL DIP | R48PCJ.pdf | |
![]() | BATHV-00330-TP00 | BATHV-00330-TP00 LINKTEK SMD or Through Hole | BATHV-00330-TP00.pdf | |
![]() | K4S560432C-TB1H | K4S560432C-TB1H SAMSUGN TSOP | K4S560432C-TB1H.pdf | |
![]() | SDD190N08 | SDD190N08 SIRECTIFIER MODULE | SDD190N08.pdf |