창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206S153J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206S153J2RAC C1206S153J2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206S153J2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206S153, C1206S153J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | R5020813LSWA | DIODE GEN PURP 800V 125A DO205AA | R5020813LSWA.pdf | |
![]() | 1N6620U | 1N6620U MICROSEMI SMD | 1N6620U.pdf | |
![]() | STI5128GWBLT | STI5128GWBLT STM BGA | STI5128GWBLT.pdf | |
![]() | EHA19041MMJF | EHA19041MMJF OTHER SMD or Through Hole | EHA19041MMJF.pdf | |
![]() | PALC22V10-20WI | PALC22V10-20WI CYPRESS DIP | PALC22V10-20WI.pdf | |
![]() | 9752024 | 9752024 molex SMD or Through Hole | 9752024.pdf | |
![]() | ADA4930-2YCPZ-RL | ADA4930-2YCPZ-RL ADI LFCSP | ADA4930-2YCPZ-RL.pdf | |
![]() | MOR500A-200R-J | MOR500A-200R-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL ORIGINAL | MOR500A-200R-J.pdf | |
![]() | XPC603EFE133 | XPC603EFE133 MOTOROLA QFP | XPC603EFE133.pdf | |
![]() | DT323TKA | DT323TKA ROHM SOT23 | DT323TKA.pdf | |
![]() | UG3692 | UG3692 SAMSUNG DIP | UG3692.pdf |