창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206S124K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206S124K5RAC C1206S124K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206S124K5RACTU | |
관련 링크 | C1206S124, C1206S124K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ESR10EZPF1051 | RES SMD 1.05K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1051.pdf | ||
MNR14ERAPJ824 | RES ARRAY 4 RES 820K OHM 1206 | MNR14ERAPJ824.pdf | ||
P84019-001 | P84019-001 ORIGINAL DIP-18P | P84019-001.pdf | ||
C89001EB/EPSON | C89001EB/EPSON ORIGINAL QFP | C89001EB/EPSON.pdf | ||
W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | ||
TDA6111 | TDA6111 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA6111.pdf | ||
DF22-2P-7.92DS | DF22-2P-7.92DS Hirose Connecto | DF22-2P-7.92DS.pdf | ||
HCS200-I/SNG | HCS200-I/SNG MIC SOP8 | HCS200-I/SNG.pdf | ||
AC11652 | AC11652 TI SOP28 | AC11652.pdf | ||
W986432PH-7 | W986432PH-7 Winbond TSOP | W986432PH-7.pdf | ||
M67799HV | M67799HV MIT SMD or Through Hole | M67799HV.pdf |