창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206S104M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206S104M5RAC C1206S104M5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206S104M5RACTU | |
관련 링크 | C1206S104, C1206S104M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E2R0BA03L | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R0BA03L.pdf | |
![]() | 564R3DF0T33 | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R3DF0T33.pdf | |
![]() | TMPA8899CPBNG6UK0 | TMPA8899CPBNG6UK0 TOS DIP-64 | TMPA8899CPBNG6UK0.pdf | |
![]() | MC54LS241/BRAJC883CGG | MC54LS241/BRAJC883CGG MOT CDIP | MC54LS241/BRAJC883CGG.pdf | |
![]() | AR3007P16 | AR3007P16 Ansaldo Module | AR3007P16.pdf | |
![]() | MPS1540ADJ | MPS1540ADJ MPS SMD or Through Hole | MPS1540ADJ.pdf | |
![]() | CM160808-27NJL | CM160808-27NJL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-27NJL.pdf | |
![]() | HSMP3864TR1 | HSMP3864TR1 HP SOT-23 | HSMP3864TR1.pdf | |
![]() | HY62C256J-12 | HY62C256J-12 HYNIX SOJ28 | HY62C256J-12.pdf | |
![]() | MOF-2W-0R65J-M2010 | MOF-2W-0R65J-M2010 N/A SMD or Through Hole | MOF-2W-0R65J-M2010.pdf | |
![]() | HG62G027L28F | HG62G027L28F HIT SMD or Through Hole | HG62G027L28F.pdf | |
![]() | ECKA3A471KBP | ECKA3A471KBP PAS SMD or Through Hole | ECKA3A471KBP.pdf |