창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206S103K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9381-2 C1206S103K5RAC C1206S103K5RAC7800 C1206S103K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206S103K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206S103, C1206S103K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C27M00000.pdf | |
![]() | CB1AH-T-R-M-12V | CB RELAY HR 1 FORM A 12V | CB1AH-T-R-M-12V.pdf | |
![]() | RST9123NR | RST9123NR MITSUMI SOT23-5 | RST9123NR.pdf | |
![]() | 502350-3300 | 502350-3300 MOLEX SMD or Through Hole | 502350-3300.pdf | |
![]() | SKFH60/08DS | SKFH60/08DS SEMIKRON MODULE | SKFH60/08DS.pdf | |
![]() | DS1855E-010 | DS1855E-010 DALLAS TSSOP | DS1855E-010.pdf | |
![]() | R5510H018D | R5510H018D RICOH SMD or Through Hole | R5510H018D.pdf | |
![]() | SAMPLE9941 | SAMPLE9941 SAMSUNG DIP | SAMPLE9941.pdf | |
![]() | C0603C821J3GAC | C0603C821J3GAC KEMET SMD0603 | C0603C821J3GAC.pdf | |
![]() | DCH503 YH1 | DCH503 YH1 CSR BGA | DCH503 YH1.pdf | |
![]() | 7352K09 | 7352K09 LOPVB SOP-14 | 7352K09.pdf |