창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206S102M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FE-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206S102M1RAC C1206S102M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206S102M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206S102, C1206S102M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 53D471F450MD6 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D471F450MD6.pdf | |
![]() | CRCW040252R3FKTD | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040252R3FKTD.pdf | |
![]() | S29FL128N10TFI01 | S29FL128N10TFI01 SPANSION TSOP56 | S29FL128N10TFI01.pdf | |
![]() | SSCD204 | SSCD204 ZOWE SMD | SSCD204.pdf | |
![]() | GF108-400-A1 | GF108-400-A1 NVIDIA BGA | GF108-400-A1.pdf | |
![]() | TEP107K020SCS | TEP107K020SCS AVX SMD or Through Hole | TEP107K020SCS.pdf | |
![]() | B37550K5333K60 | B37550K5333K60 EPCOS NA | B37550K5333K60.pdf | |
![]() | 160R07W223MV4T | 160R07W223MV4T JOHANSON SMD | 160R07W223MV4T.pdf | |
![]() | Z084004CMB | Z084004CMB Z DIP-40 | Z084004CMB.pdf | |
![]() | BU2624F | BU2624F ROHM SMD | BU2624F.pdf | |
![]() | MAX4504CSA+ | MAX4504CSA+ MAXIM N.SO | MAX4504CSA+.pdf | |
![]() | KS56C220P-HGCC | KS56C220P-HGCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C220P-HGCC.pdf |