창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206KKX7RBBB152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206KKX7RBBB152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206-152K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206KKX7RBBB152 | |
| 관련 링크 | C1206KKX7, C1206KKX7RBBB152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MXL1028 | MXL1028 MAXIM SMD or Through Hole | MXL1028.pdf | |
![]() | K7K1618T2C-FC40 | K7K1618T2C-FC40 SAMSUNG BGA | K7K1618T2C-FC40.pdf | |
![]() | MAX5353AEUA+C40245 | MAX5353AEUA+C40245 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5353AEUA+C40245.pdf | |
![]() | B43821F5476M000 | B43821F5476M000 EPCOS DIP | B43821F5476M000.pdf | |
![]() | TLP-6763J | TLP-6763J ORIGINAL DIP-5 | TLP-6763J.pdf | |
![]() | AS7C1024-12JI | AS7C1024-12JI ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C1024-12JI.pdf | |
![]() | HA17723P | HA17723P HIT DIP14 | HA17723P.pdf | |
![]() | PAL-7350 | PAL-7350 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL-7350.pdf | |
![]() | 2-6609028-0 | 2-6609028-0 TECONNECTIVITY CorcomKSeries30A | 2-6609028-0.pdf | |
![]() | VI-BW4-CV/F2 | VI-BW4-CV/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-BW4-CV/F2.pdf | |
![]() | ESK227M035AG3AA | ESK227M035AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESK227M035AG3AA.pdf |