창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206H104J3GAFT050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 399-13427-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206H104J3GAFT050 | |
| 관련 링크 | C1206H104J, C1206H104J3GAFT050 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0816X7R1C103M050AC | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R1C103M050AC.pdf | |
![]() | PAL20R4-10/2PC | PAL20R4-10/2PC AMD DIP | PAL20R4-10/2PC.pdf | |
![]() | SM2334-L | SM2334-L AUK ROHS | SM2334-L.pdf | |
![]() | LS21AA-2YG-T | LS21AA-2YG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS21AA-2YG-T.pdf | |
![]() | CY22150ZC-315 | CY22150ZC-315 CYPRESS TSSOP-16 | CY22150ZC-315.pdf | |
![]() | FLI32652H-AE | FLI32652H-AE GENESIS BGA | FLI32652H-AE.pdf | |
![]() | UPD789478GC-A46-8B | UPD789478GC-A46-8B NEC QFP | UPD789478GC-A46-8B.pdf | |
![]() | SR6A4S048 | SR6A4S048 ORIGINAL DIP | SR6A4S048.pdf | |
![]() | BCANKW | BCANKW AMD BGA | BCANKW.pdf | |
![]() | KTC1862D | KTC1862D KEC DPAK | KTC1862D.pdf | |
![]() | 75017SC055 | 75017SC055 M DIP16 | 75017SC055.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-3FFG1760C | XC6VLX760T-3FFG1760C XILINX BGA | XC6VLX760T-3FFG1760C.pdf |