창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206H104J3GAFT050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 399-13427-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206H104J3GAFT050 | |
| 관련 링크 | C1206H104J, C1206H104J3GAFT050 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25L14M31818.pdf | |
![]() | 416F27022ATT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ATT.pdf | |
![]() | MJD210T4 | TRANS PNP 25V 5A DPAK | MJD210T4.pdf | |
![]() | RT1210CRE0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0719K6L.pdf | |
![]() | EVQP7B01K | EVQP7B01K PANASONI SMD or Through Hole | EVQP7B01K.pdf | |
![]() | TLEGE1100B(T11) | TLEGE1100B(T11) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLEGE1100B(T11).pdf | |
![]() | 102S6-331J-RC | 102S6-331J-RC XICO SMD or Through Hole | 102S6-331J-RC.pdf | |
![]() | 1756-4PO3J | 1756-4PO3J TI QFP | 1756-4PO3J.pdf | |
![]() | FQPF70N10C | FQPF70N10C FSC TO-220F | FQPF70N10C.pdf | |
![]() | TCSCS0J337KDAR | TCSCS0J337KDAR SAMSUNG SMD | TCSCS0J337KDAR.pdf | |
![]() | QTL601C-3 | QTL601C-3 EVERLIGHT ROHS | QTL601C-3.pdf | |
![]() | LST776-R1S1-1 | LST776-R1S1-1 OSRAM ROHS | LST776-R1S1-1.pdf |