창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206H103J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 다운홀 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저 ESL, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5745-2 C1206H103J1GAC C1206H103J1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206H103J1GACTU | |
관련 링크 | C1206H103, C1206H103J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F38033ATR | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ATR.pdf | |
![]() | 1-1462051-1 | RELAY RF SPDT 2A 3V | 1-1462051-1.pdf | |
![]() | RG1005P-3652-B-T5 | RES SMD 36.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3652-B-T5.pdf | |
![]() | BIP60015YW | BIP60015YW N/A IGBT | BIP60015YW.pdf | |
![]() | LM126CH/883 | LM126CH/883 NS CAN | LM126CH/883.pdf | |
![]() | 6ME150UAX | 6ME150UAX SANYO DIP | 6ME150UAX.pdf | |
![]() | PIC18F6310T-I/PT | PIC18F6310T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F6310T-I/PT.pdf | |
![]() | 15ERD24X12LC | 15ERD24X12LC MR DIP8 | 15ERD24X12LC.pdf | |
![]() | SP6691EK1-L | SP6691EK1-L SIPEX SOT23-5 | SP6691EK1-L.pdf | |
![]() | 1SS250 TE85L | 1SS250 TE85L TOSHIBA SOT23 | 1SS250 TE85L.pdf | |
![]() | EX59-7059-LF | EX59-7059-LF DCRE QFP | EX59-7059-LF.pdf | |
![]() | RG1J226M6L011 | RG1J226M6L011 samwha DIP-2 | RG1J226M6L011.pdf |