창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206H102JDGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HV-HT Series, 200°C, COG Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV-HT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 다운홀 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저 ESL, 고전압, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-11272-2 C1206H102JDGAC C1206H102JDGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206H102JDGACTU | |
관련 링크 | C1206H102, C1206H102JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | K273K15X7RF53H5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K273K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | BZX384B22-HE3-18 | DIODE ZENER 22V 200MW SOD323 | BZX384B22-HE3-18.pdf | |
450-0097 | COM6L-BLE ADAPTER CARD | 450-0097.pdf | ||
![]() | R300/215R8ABKA13F | R300/215R8ABKA13F ATI BGA | R300/215R8ABKA13F.pdf | |
![]() | P87C51MB2BA | P87C51MB2BA PHI PLCC44 | P87C51MB2BA.pdf | |
![]() | HMC1045Z | HMC1045Z Honeywell SMD or Through Hole | HMC1045Z.pdf | |
![]() | 1206N1R8C101LT | 1206N1R8C101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N1R8C101LT.pdf | |
![]() | S-818A50AUC-BHE-T2 NOPB | S-818A50AUC-BHE-T2 NOPB SII SOT153 | S-818A50AUC-BHE-T2 NOPB.pdf | |
![]() | 3DD60B,C,D,E | 3DD60B,C,D,E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD60B,C,D,E.pdf | |
![]() | C14610S0160008 | C14610S0160008 AMPHENOL SMD or Through Hole | C14610S0160008.pdf | |
![]() | ACE1202BN14 | ACE1202BN14 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ACE1202BN14.pdf | |
![]() | FY1114C-1005 | FY1114C-1005 STANLEY SMD or Through Hole | FY1114C-1005.pdf |