창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206GRNP09BN472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1206GRNP09BN472 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1206GRNP09BN472 | |
관련 링크 | C1206GRNP, C1206GRNP09BN472 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMD4NTR | TRANS NPN/PNP PREBIAS UMT6 | UMD4NTR.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6491.pdf | |
![]() | RR0816P-361-D | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-361-D.pdf | |
![]() | CMF559R0000FKR6 | RES 9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559R0000FKR6.pdf | |
![]() | MS27467T13B98S | MS27467T13B98S BENDIX SMD or Through Hole | MS27467T13B98S.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND | MB3832APFV-G-BND FUJ SSOP | MB3832APFV-G-BND.pdf | |
![]() | 3010203902 | 3010203902 KinSun CONNECTO | 3010203902.pdf | |
![]() | 100UF 200V 16*26 | 100UF 200V 16*26 TASUND SMD or Through Hole | 100UF 200V 16*26.pdf | |
![]() | HS9-1840ARH-8 | HS9-1840ARH-8 INTERSIL Flatpack | HS9-1840ARH-8.pdf | |
![]() | SPHWHTS7D302S0C0H4_A2C3K1 | SPHWHTS7D302S0C0H4_A2C3K1 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPHWHTS7D302S0C0H4_A2C3K1.pdf | |
![]() | AJ245S-5B-BSMT-4 | AJ245S-5B-BSMT-4 SIMULA SMD or Through Hole | AJ245S-5B-BSMT-4.pdf | |
![]() | M49G-AT-4.9152-18P | M49G-AT-4.9152-18P MEC SMD or Through Hole | M49G-AT-4.9152-18P.pdf |