창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206F473K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206F473K5RAC C1206F473K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206F473K5RACTU | |
관련 링크 | C1206F473, C1206F473K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SG-310SCN 27.0000MJ3 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Standby (Power Down) | SG-310SCN 27.0000MJ3.pdf | |
![]() | MCR18EZHF6650 | RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF6650.pdf | |
![]() | RG1608P-6810-B-T5 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6810-B-T5.pdf | |
![]() | BCN104AB300J7 | BCN104AB300J7 AVX SMD or Through Hole | BCN104AB300J7.pdf | |
![]() | ZMM68-68V | ZMM68-68V DIODE LL34 | ZMM68-68V.pdf | |
![]() | KSC1394 | KSC1394 FSC TO-92 | KSC1394.pdf | |
![]() | XFISDNU-09SA | XFISDNU-09SA XFMRS SMD or Through Hole | XFISDNU-09SA.pdf | |
![]() | 16.00T0M | 16.00T0M ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.00T0M.pdf | |
![]() | LSA670BIN1:K2-1-0-10) | LSA670BIN1:K2-1-0-10) ORIGINAL SMD or Through Hole | LSA670BIN1:K2-1-0-10).pdf | |
![]() | TAPA155M016RNJ | TAPA155M016RNJ AVX A | TAPA155M016RNJ.pdf | |
![]() | 1XZ7-0002 | 1XZ7-0002 HP SMD or Through Hole | 1XZ7-0002.pdf | |
![]() | BL-B2334A | BL-B2334A BLEC SMD or Through Hole | BL-B2334A.pdf |