창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F225M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F225M3RAC C1206F225M3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F225M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F225, C1206F225M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C829D2GALTU | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C829D2GALTU.pdf | |
![]() | RG3216N-1101-W-T1 | RES SMD 1.1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1101-W-T1.pdf | |
![]() | HVS1206-10MJ1 | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 | HVS1206-10MJ1.pdf | |
| FSQ0370RLA | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 8-LSOP | FSQ0370RLA.pdf | ||
![]() | AD7667 | AD7667 ADI Original | AD7667.pdf | |
![]() | RFP12N10LR4154 | RFP12N10LR4154 INTERSIL SMD or Through Hole | RFP12N10LR4154.pdf | |
![]() | CXD2680TEG | CXD2680TEG SONY BGA | CXD2680TEG.pdf | |
![]() | 4114R-001-121 | 4114R-001-121 BI DIP14 | 4114R-001-121.pdf | |
![]() | HY05-AG0285 | HY05-AG0285 HYUPJIN CONNECTOR | HY05-AG0285.pdf | |
![]() | SP3244ECY | SP3244ECY SIPEX SSOP40 | SP3244ECY.pdf | |
![]() | AK5461TG-L | AK5461TG-L AKI QFN | AK5461TG-L.pdf | |
![]() | MAX188BCAP | MAX188BCAP MAXIM SSOP20 | MAX188BCAP.pdf |