창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F105M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F105M4RAC C1206F105M4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F105M4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F105, C1206F105M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B14RBTG | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B14RBTG.pdf | |
![]() | 1510-2C-6A | 1510-2C-6A ALPH SMD or Through Hole | 1510-2C-6A.pdf | |
![]() | PD-1620BG(09) | PD-1620BG(09) HIROSE SMD or Through Hole | PD-1620BG(09).pdf | |
![]() | LTOB2279CPT | LTOB2279CPT ORIGINAL SOP8 | LTOB2279CPT.pdf | |
![]() | EPM9320BC356-20 | EPM9320BC356-20 ALTERA BGA | EPM9320BC356-20.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J | H5DU2562GFR-J Hynix FBGA | H5DU2562GFR-J.pdf | |
![]() | FW82840-QP | FW82840-QP INTEL BGA544 | FW82840-QP.pdf | |
![]() | MFMSMD050-2 | MFMSMD050-2 NULL DIP | MFMSMD050-2.pdf | |
![]() | GBPB | GBPB ORIGINAL SOT23-5 | GBPB.pdf | |
![]() | HL160808-12NJ | HL160808-12NJ YAGEO SMD or Through Hole | HL160808-12NJ.pdf | |
![]() | DS1308 | DS1308 ORIGINAL SMD | DS1308.pdf | |
![]() | PHONEX320021 | PHONEX320021 PHONEX SOP18 | PHONEX320021.pdf |