창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F105M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F105M4RAC C1206F105M4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F105M4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F105, C1206F105M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 7A 26 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER3R3M11.pdf | |
![]() | RT1206DRD07732KL | RES SMD 732K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07732KL.pdf | |
![]() | TNPW120630R1BEEA | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120630R1BEEA.pdf | |
![]() | RG2012V-361-B-T5 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-361-B-T5.pdf | |
![]() | UPD60MC-721-5A4-E2 | UPD60MC-721-5A4-E2 NEC SOP | UPD60MC-721-5A4-E2.pdf | |
![]() | LTC1865LCMS | LTC1865LCMS LINEAR MSOP10 | LTC1865LCMS.pdf | |
![]() | GW6121-001 | GW6121-001 GS SOP20 | GW6121-001.pdf | |
![]() | FKP1/0.022/10/1250 | FKP1/0.022/10/1250 WIMA SMD or Through Hole | FKP1/0.022/10/1250.pdf | |
![]() | STAC9202X5 | STAC9202X5 SIGMATEL QFP | STAC9202X5.pdf | |
![]() | SN54HC58J | SN54HC58J TI CDIP14 | SN54HC58J.pdf | |
![]() | OPI10209 | OPI10209 TRW DIP-6 | OPI10209.pdf | |
![]() | H2537 | H2537 HP DIP-8 | H2537.pdf |