창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F105M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206F105M3RAC C1206F105M3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F105M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F105, C1206F105M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT56K0 | RES SMD 56K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT56K0.pdf | |
![]() | RT1206CRB071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K05L.pdf | |
![]() | VRC4375-1-0 | VRC4375-1-0 NEC BGA | VRC4375-1-0.pdf | |
![]() | TS486ID | TS486ID ST SOP8 | TS486ID.pdf | |
![]() | TKE0512S | TKE0512S TOPPOWER SMD or Through Hole | TKE0512S.pdf | |
![]() | ICT22LV10AZ-25 | ICT22LV10AZ-25 ICT SSOP | ICT22LV10AZ-25.pdf | |
![]() | B82494A1182K000 | B82494A1182K000 EPO SMD or Through Hole | B82494A1182K000.pdf | |
![]() | B1274 R | B1274 R ORIGINAL SMD or Through Hole | B1274 R.pdf | |
![]() | H5N3301 | H5N3301 RENESAS TO-263 | H5N3301.pdf | |
![]() | 74LS534 | 74LS534 TOS DIP | 74LS534.pdf | |
![]() | UC723 | UC723 UTC DIP | UC723.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ823 | MCR03EZHEJ823 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ823.pdf |