창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F105M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors  | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206F105M3RAC  C1206F105M3RAC7800  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F105M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F105, C1206F105M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | 067702.5MXE | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067702.5MXE.pdf | |
![]()  | MMSZ5254C-G3-08 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD123 | MMSZ5254C-G3-08.pdf | |
![]()  | XPEWHT-L1-R250-009E8 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 2700K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-009E8.pdf | |
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![]()  | C0731 | C0731 TI SOP14 | C0731.pdf | |
![]()  | K7A163631B-PC16T00 | K7A163631B-PC16T00 SAMSUNG QFP100 | K7A163631B-PC16T00.pdf | |
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![]()  | MBRB7H45 | MBRB7H45 FSC/ON/MOT TO-263 | MBRB7H45.pdf | |
![]()  | LH318101E-HT2S | LH318101E-HT2S PARA SMD or Through Hole | LH318101E-HT2S.pdf | |
![]()  | TPS78925DBVRG4 TEL:82766440 | TPS78925DBVRG4 TEL:82766440 TI SOT153 | TPS78925DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]()  | C1210C104K2RAC | C1210C104K2RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C104K2RAC.pdf | |
![]()  | RNF12FAC120R | RNF12FAC120R SEI SMD or Through Hole | RNF12FAC120R.pdf |