창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206F105K5RACAUTO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-7032-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206F105K5RACAUTO | |
관련 링크 | C1206F105K, C1206F105K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRB0720RL | RES SMD 20 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0720RL.pdf | |
![]() | PIC18F4510-I/P | PIC18F4510-I/P MICROCH SMD or Through Hole | PIC18F4510-I/P.pdf | |
![]() | MHM2033-001 | MHM2033-001 OKI QFP | MHM2033-001.pdf | |
![]() | PQ09RE1 | PQ09RE1 SHARP TO-220 | PQ09RE1.pdf | |
![]() | TK10489M | TK10489M TOKO SMD or Through Hole | TK10489M.pdf | |
![]() | TWI603+B | TWI603+B ST BGA-M81P | TWI603+B.pdf | |
![]() | R3111N212C-TR-F | R3111N212C-TR-F RICOH SOT23-3 | R3111N212C-TR-F.pdf | |
![]() | SPA60R299CP | SPA60R299CP INFINEON TO-220F | SPA60R299CP.pdf | |
![]() | 3448-89110 | 3448-89110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3448-89110.pdf | |
![]() | 69176-014LF | 69176-014LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 69176-014LF.pdf | |
![]() | LB1851M-TE-L | LB1851M-TE-L SNYO SOP | LB1851M-TE-L.pdf | |
![]() | T8911BN | T8911BN TOS SMD or Through Hole | T8911BN.pdf |