창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206F104K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5615-2 C1206F104K3RAC C1206F104K3RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206F104K3RACTU | |
관련 링크 | C1206F104, C1206F104K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 2036-09-B2LF | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-09-B2LF.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2D3-33EG270.000000T | OSC XO 3.3V 270MHZ OE | SIT3822AI-2D3-33EG270.000000T.pdf | |
![]() | MBB0207CC1009FC100 | RES 10 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1009FC100.pdf | |
![]() | A165S-A3M-2 | A165S-A3M-2 Omron SMD or Through Hole | A165S-A3M-2.pdf | |
![]() | ST62T20B6/SWD | ST62T20B6/SWD ST DIP20 | ST62T20B6/SWD.pdf | |
![]() | 2636086 | 2636086 Coto RELAYREEDSIPSPST | 2636086.pdf | |
![]() | UTC M2107 | UTC M2107 UTC SOT23-6 | UTC M2107.pdf | |
![]() | 1812LS-123XJLC | 1812LS-123XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812LS-123XJLC.pdf | |
![]() | TA-010-TCM2R2M-AR(2. | TA-010-TCM2R2M-AR(2. FUJITSU TANTAL | TA-010-TCM2R2M-AR(2..pdf | |
![]() | 5308IRC-10 | 5308IRC-10 IRC DIP-2 | 5308IRC-10.pdf | |
![]() | F950J336MPABHAQ2 | F950J336MPABHAQ2 nichicon P | F950J336MPABHAQ2.pdf | |
![]() | SN74HC640 | SN74HC640 TI DIP | SN74HC640.pdf |