창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206CG562J500WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1206CG562J500WT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1206CG562J500WT | |
관련 링크 | C1206CG56, C1206CG562J500WT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
128LMU200M2DH | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138.16 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 128LMU200M2DH.pdf | ||
ERJ-S1DF6041U | RES SMD 6.04K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6041U.pdf | ||
BZG05-C9V1 | BZG05-C9V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZG05-C9V1.pdf | ||
SW30-40CXC120 | SW30-40CXC120 WESTCODE SMD or Through Hole | SW30-40CXC120.pdf | ||
12C672-10I/MF | 12C672-10I/MF MICROCHIP QFN-8P | 12C672-10I/MF.pdf | ||
MSM66P507-506 | MSM66P507-506 Pericom BGA | MSM66P507-506.pdf | ||
SDD70N16 | SDD70N16 Sirectifier SMD or Through Hole | SDD70N16.pdf | ||
FP50R120KE | FP50R120KE eupec SMD or Through Hole | FP50R120KE.pdf | ||
KFN2G16Q2M-DEB6T00 | KFN2G16Q2M-DEB6T00 SAMSUNG BGA63 | KFN2G16Q2M-DEB6T00.pdf |