창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C910F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C910F5GAC C1206C910F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C910F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C910, C1206C910F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y1746275R000B9L | RES SMD 275 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1746275R000B9L.pdf | |
![]() | 5236YAB | 5236YAB APEM ORIGINAL | 5236YAB.pdf | |
![]() | M-4498A2 | M-4498A2 ORIGINAL BGA | M-4498A2.pdf | |
![]() | TLP541GB-2 | TLP541GB-2 TOS DIP-12 | TLP541GB-2.pdf | |
![]() | J872136111 | J872136111 H PLCC28 | J872136111.pdf | |
![]() | TEA1551T/N1 | TEA1551T/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA1551T/N1.pdf | |
![]() | NCS6416DWG | NCS6416DWG ONS Call | NCS6416DWG.pdf | |
![]() | P83C51FA1 | P83C51FA1 PHI DIP | P83C51FA1.pdf | |
![]() | Z6-A187/AP033 | Z6-A187/AP033 PHILIPS DIP28 | Z6-A187/AP033.pdf | |
![]() | HCP611 | HCP611 AGILENT SOP | HCP611.pdf | |
![]() | CA3242E/EX | CA3242E/EX HARRIS DIP-16 | CA3242E/EX.pdf | |
![]() | MX26LV160BTC-70 ROHS TRAY | MX26LV160BTC-70 ROHS TRAY MACRON SMD or Through Hole | MX26LV160BTC-70 ROHS TRAY.pdf |