창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C829D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1190-2 C1206C829D5GAC C1206C829D5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C829D5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C829, C1206C829D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0253.375MXL | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0253.375MXL.pdf | |
![]() | HCM0703-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6A 30 mOhm Max Nonstandard | HCM0703-3R3-R.pdf | |
![]() | L-14W6N8JV4E | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W6N8JV4E.pdf | |
![]() | RMCF0603FT294R | RES SMD 294 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT294R.pdf | |
![]() | CL32A105MPNC | CL32A105MPNC SAMSUNG SMD | CL32A105MPNC.pdf | |
![]() | AIC26I | AIC26I NO QFN-32 | AIC26I.pdf | |
![]() | 207584-3 | 207584-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207584-3.pdf | |
![]() | ECJ3FB1E474M | ECJ3FB1E474M Panasoni SMD | ECJ3FB1E474M.pdf | |
![]() | BA10324AF* | BA10324AF* ROHM 3.9mm | BA10324AF*.pdf | |
![]() | 2000877-1 | 2000877-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000877-1.pdf | |
![]() | D8231 | D8231 INTEL DIP | D8231.pdf | |
![]() | P15N02A | P15N02A ORIGINAL TO-220 | P15N02A.pdf |