창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C825K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-4959-2 C1206C825K9RAC C1206C825K9RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C825K9RACTU | |
관련 링크 | C1206C825, C1206C825K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC530-1.152 | 1.152MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC530-1.152.pdf | |
![]() | Y14880R05000D4W | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R05000D4W.pdf | |
![]() | MBB02070C2801DC100 | RES 2.8K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2801DC100.pdf | |
![]() | 1141NG | 1141NG LUCENT SOP7.2 | 1141NG.pdf | |
![]() | XC62AP5002MR | XC62AP5002MR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP5002MR.pdf | |
![]() | 78602/3C | 78602/3C C&D DIP6 | 78602/3C.pdf | |
![]() | RMC120-360JPA | RMC120-360JPA KAMAYA SMD or Through Hole | RMC120-360JPA.pdf | |
![]() | SC513672VFU | SC513672VFU MOTORML QFP64 | SC513672VFU.pdf | |
![]() | NJM2137 TEL:82766440 | NJM2137 TEL:82766440 JRC SSOP | NJM2137 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP103T-270E/LB | MCP103T-270E/LB MICROCHIP SC70-3 | MCP103T-270E/LB.pdf | |
![]() | PIC12LCE674-04/P | PIC12LCE674-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE674-04/P.pdf | |
![]() | LHG | LHG ORIGINAL SC704 | LHG.pdf |